通過對焊接過程中產生的圖像進行采集和分析，焊點檢測能夠準確識別焊點的形狀、尺寸和位置等關鍵信息。
產品優勢1.抗干擾，兼容焊點大小，無懼松香，助焊劑等其他雜物干擾，背景復雜的情況下，誤報率低，可以達到高精度檢測水平。
產品優勢2.高清成像，一秒檢測 ，系統采用圖像視覺檢測技術，焊點經圖像處理，特征提取，特征選擇及檢測分類全過程，只需一秒。
產品優勢3.任意位置擺放，自動識別，電路板可隨意擺放，無需位置調整，自動準確抓取目標檢測點。
缺陷種類：
少錫：焊點上使用的錫量過少
錫球：非焊點處滴落的錫球
連錫：兩個及多個焊點被焊料連接在一起
多錫：焊錫在焊點周圍溢出
漏焊：應該焊接的部位末焊接
拉絲：焊點拉尖超過允許長度，使得焊點意造成橋連現象